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05 septiembre 2012

Aplicaciones del ultravioleta extremo




El ultravioleta extremo tiende a ser asociado con la litografía para los chips de semiconductores. Pero la fotónica en el ultravioleta extremo tiene un rango mucho más diverso e interesante de aplicaciones que la litografía de chips. Esto es, quizás, porque ningún microchip ha entrado en producción usando esta tecnología.

23 marzo 2012

La tecnología láser de fibra SPI




Los láseres SPI (Southampton Photonics Incorporated) comenzaron su andadura en 2000 en la Universidad de Southampton. Inicialmente se desarrolló fibre Bragg grating para adaptar las señales usadas en telecomunicaciones ópticas de recorrido ultralargo.

18 octubre 2011

Últimos avances en la tecnología de soldadura


La soladura es uno de los métodos más usados para unir metales, con diseñadores e ingenieros de producción disponiendo de un amplio rango de procesos donde elegir. Los fabricantes de equipos de soldadura y consumibles continúan trabajando para mejorar sus procesos, y algunos de los últimos desarrollos tienen potencial en calidad y productividad, e incluso los ingenieros de diseño tienen la oportunidad de crear nuevos sistemas de fabricación que hasta ahora no han sido factibles.

15 agosto 2011

Láser direct structuring crea circuitos integrados 3-D de bajo coste



Los diseñadores de sistemas electrónicos se ven cada vez más en la necesidad de crear dispositivos más funcionales que se adapten a espacios angostos.
La tecnología laser direct structurign (LDS) crea dispositivos de interconexión moldeados tri-dimensionales (3D – MIDs) usando pasos láser y metalización para crear circuitos eléctricos que resuelven este problema.

18 julio 2011

Sistema láser de femtosegundo alcanza un record de potencia y haz perfecto


Científicos investigadores de Fraunhofer Institute for Laser Technology ILT en Aachen han instalado un láser de femtosegundos en el Max Planck Institute of Quantum Optics (MPQ) en Graching, como parte de la cooperación Korona. El proyecto es el primer láser capaz de generar una energía promedio de 280 W en 515 nm con calidad de haz perfecta. La clave del láser se basa en un amplificador Yb:Innoslab doblando la frecuencia. Según los investigadores ningún otro sistema láser ha ofrecido jamás más rendimiento con una calidad del haz de difracción limitada en el rango espectral visible.

06 julio 2011

La tecnología Laser Direct Structuring (LDS) crea circuitos integrados 3D de bajo coste



Una tecnología ya establecida, laser direct structuring (LDS) crea dispositivos inteconectados moldeados (3M-MIDs) usando un láser y pasos de metalización para crear circuitos eléctricos y soporte para componentes montados en superficie en plásticos moldeados por inyección.

18 mayo 2011

Técnicas láser aplicadas a aleaciones de cobre



Investigadores de Fraunhofer Institute for Laser Technology ILT han solventado las dificultades que hasta ahora se presentaban en el uso de técnicas de fusión de láser selectivas en aleaciones de cobre. Se utiliza un láser de 1000W en lugar del láser de 200W usado en SLM, para compensar la disipación de calor del cobre.

17 mayo 2011

Reduciendo costes en la industria de fabricación de semiconductores




La presión para reducir costes y maximizar los ingresos es intensa en la industria actual, pero pocas industrias están bajo tanta presión como la de fabricación de semiconductores. Veamos en este artículo como el láser está impulsando su desarrollo.

La pureza de silicio requerida para la fabricación de semiconductores es costosa de obtener, así que los fabricantes son propensos a adoptar cualquier nueva técnica que pueda reducir costes. Entre las soluciones disponibles actualmente la tecnología láser es adecuada para sustituir algunas técnicas mecánicas obsoletas

20 septiembre 2010

Los progresos en la investigación del láser ultrarrápido



Los progresos en la investigación del láser ultrarrápido avanzan hacia los pulsos de femtosegundos, una cuantificación del tiempo realmente asombrosa.

Un femtosegundo es un intervalo de tiempo extraordinariamente breve y difícil de imaginar. Para que nos hagamos una idea hay tantos femtosegundos en un segundo como toneladas de agua en todos los mares del mundo. Esto es la potencia 15 de 10. Todo ello significa que un pulso láser 10fs en la parte infrarroja del espectro contendrá solamente tres o cuatro oscilaciones de longitud de onda completas. El láser en femtosegundos ha estado confinado a la investigación hasta hace poco tiempo, pero hoy disponemos ya de aplicaciones comerciales de esta tecnología.

11 septiembre 2010

Soldadura láser de polímeros de ingeniería



La soldadura láser de termoplásticos es una nueva técnica de unión con numerosas ventajas. No sólo es otro método de soldadura extremadamente útil sino que es también una alternativa efectiva en costes a las técnicas tradicionales que usan tornillos y adhesivos.

Con esta tecnología solamente se calienta la región de la unión y no hay tensiones mecánicas, y el proceso es conveniente incluso para componentes sensibles como la tecnología electrónica o médica.

08 octubre 2009

Laser de enfoque variable para procesos de fabricación exigentes

Estos módulos ofrecen un alto rendimiento, con una exactitud ante la desalineación alta de menos de 0,25 y un enfoque ajustable por el usuario para conseguir mayor flexibilidad y ajuste fino.

Este rango es conveniente para procesos de fabricación pesados tales como micro-mecanización, marcado, corte, taladrado, soldadura y otros usos industriales para los cuales la calidad es superior, la durabilidad y el rendimiento robusto son críticos.

Los módulos industriales están encapsulados en una carcasa anodizada de revestimiento duro con una ventana de zafiro resistente a los arañazos para proteger las lentes.

Los conectores láser simplifican la instalación y sustitución, y su tamaño compacto permite fácil y eficiente integración en los sistemas de producción existentes.

Los módulos láser industriales de enfoque variable están disponibles en una gran variedad de longitudes de onda que van de 635 a 830 nm, con una potencia de salida óptica de 0,97 a 27,50 mW.

Estos módulos ofrecen un haz de salida elíptico standard u óptica de generación en línea que genera una línea de ángulo de barrido completo de 45, 60 o 90 ºC, obteniendo una precisión en línea recta con alta exactitud ante la desalineación.

Los módulos se caracterizan por un voltaje de operación de 5 V DC regulado +/- 10 el % y temperatura de operación de – 10 ºC a + 50 ºC.

Están protegidos contra la polaridad inversa, estática e incrementos de tensión.

Las conexiones eléctricas están hechas vía un conector de tornillo industrial o jack de 2,5 mm.

Las lentes standard pueden reemplazarse por otros sistemas ópticos como generadores en línea o cruzados.

Bibliografía: Variable-focus lasers for heavy manufacturing. Manufacturingtalk June 2009.

26 septiembre 2009

Nueva punzonadora servo eléctrica y cortadora láser integradas

Las nuevas células de fabricación prometer revolucionar el mundo de la máquina herramienta al entrar los fabricantes en el diseño de máquinas multifuncionales. Una sola máquina realiza la misma operación que antes requería dos máquinas distintas.
Finn-Power anunció la fabricación de una célula de fabricación que integra las capacidades de una punzonadora servo eléctrica y las de una cortadora láser. La ingeniosa combinación de tecnología servo eléctrica y transmisión de energía mecánica ofrece un punzonado sobresaliente y conformado exacto. La máquina produce a la ve operaciones de doblado, punzonado y corte láser para las necesidades más intrincadas.
La integración de operaciones en etapas subsiguientes permite procesar láminas metálicas y combinar fácilmente operaciones láser y punzonado para óptima calidad y velocidad de producción.

Ver más aquí

08 julio 2009

Nuevos módulos láser industriales de enfoque variable

Photonic Products lanza una nueva línea de módulos industriales de diodos láser denominada de enfoque variable. Este producto está destinado a trabajar en condiciones duras y satisfacer aplicaciones industriales exigentes. El producto ofrece muy buen rendimiento y una gran exactitud en alineación óptica inicial de <0,25° entre los módulos láser industriales estándar que existen, con la ventaja de contar con un enfoque ajustable por el usuario para lograr una mayor flexibilidad y una calibración fina.
Esta línea está diseñada como una solución láser completa para los fabricantes de equipos originales destinados a procesos de fabricación de alta resistencia como micro mecanización, marcado, corte, taladrado, soldado y muchos otros usos industriales por láser donde son fundamentales los altos niveles de calidad, durabilidad y rendimiento. Con este fin, los módulos industriales están encapsulados en un estuche anodizado de fuerte revestimiento con una ventana de zafiro resistente a rayones para proteger la lente. Su diseño y fabricación los hace fáciles de usar; cuando es necesario cambiar el láser, los conectores, sea enchufe hembra CC de 2,5 mm o conector industrial, facilitan la instalación y el recambio, y su tamaño compacto permite una sencilla y eficaz integración con los sistemas de producción existentes. El módulo láser industrial de enfoque variable viene en distintas longitudes de onda desde 635 nm a 830 nm, con potencias de salida óptica que oscilan entre 0,97 mW y 27,50 mW, con haz de salida elíptico estándar o con generador óptico de línea que genera una línea angular en abanico de 45°, 60° o 90°, lo que resulta en una precisión en línea recta sin curvatura. El haz está alineado a <0.25° respecto del eje mecánico del láser lo que da una gran exactitud de alineación óptica. Con potencias de salida óptica que oscilan entre 0,95 mW y 27,50 mW, voltaje de funcionamiento de 5V CC regulada ± 10% y temperatura operacional entre -10°C y +50°C, los módulos están protegidos contra la estática, la sobretensión transitoria y la polaridad inversa, y cumplen con las normas de restricción de sustancias peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos (RoHS, por sus siglas en inglés). Las conexiones eléctricas se realizan con un conector a rosca industrial o con un enchufe hembra de 2,5 mm. La lente estándar se puede reemplazar por otros sistemas ópticos como los generadores de línea o cruz.
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09 diciembre 2008

Software de diseño de óptica física y láser

En este artículo hablamos del software de diseño óptico y láser de GLAD, acrónimo de General Laser Analysis and Design. El objetivo del desarrollo de GLAS ha sido desarrollar un programa de fácil uso que pueda modelar sistemas que usan luz coherente (o parcialmente coherente). Mediante este programa el usuario puede modelas sistemas ópticos simples o altamente complicado, así como configuraciones láser múltiples. El código está diseñado para analizar todo tipo de trenes de rayos de dispositivos láser incluyendo los efectos de la difracción, medios activos, aperturas, lentes, espejos y aberraciones. GLAD ha sido probado con una gran variedad de aplicaciones de modelización, incluyendo sistemas láser comerciales, experimentos de investigación láser, diseño láser estable e inestable, respuesta láser transitoria, fotolitografía, placas de fase de alto rendimiento para el control del haz, efectos de difracción, y guías de onda en modo simple o múltiple. En la página del fabricante puede descargarse un Demo completo, un curso de GLAD, y un buen número de ejemplos de aplicaciones.
Palabras clave: Laser and Physical Optics Design Software

12 noviembre 2008

Caracterización y aplicaciones de la tecnología láser ultrarrápida

El láser ultrarrápido ha estado confinado a desempeñar un papel marginal en el mercado del láser, reservado a aplicaciones exigentes de I+D. Ahora, sin embargo, las cosas están cambiando, ya que muchos fabricantes están ofreciendo láser de fibra ultrarrápido, y ahora incluso dos fabricantes ofrecen láser de disco-delgado ultrarrápido. En este artículo caracterizamos la tecnología y sintetizamos las aplicaciones industriales donde la tecnología ultrarrápida es más eficiente.
  • Caracterización de la tecnología:

Las nuevas tecnologías buscan una definición exacta de láser ultrarrápido. Nuestra definición de láser ultrarrápido se solapa con el láser de modo fijo, excluyendo el láser de diodos. Generalmente se asume que el láser ultrarrápido incluye el láser en femtosegundos. En realidad, antes de la tecnología de compresión del pulso, el láser en picosegundos también se ha considerado el límite del ultrarrápido, y ahora se ve como superior al láser en femtosegundos para microfabricación de muchos materiales. La definición más extendida incluye entre los ultrarrápidos tato el láser en femtosegundos como en picosegundos. Veamos a continuación las aplicaciones de esta nueva tecnología:

  • Corte de alta precisión:

El láser ultrarrápido es perfecto para hacer cortes muy limpios en materiales con poco o ningún daño térmico. Estos materiales pueden ser dispositivos microfluídicos, semiconductores marcados, tejido humano, explosivos, etc. La razón es que el pulso ultrarrápido transmite la energía muy rápidamente.

  • Vaporización de materiales e inicio de procesos multifotón:
Puede también vaporizar material o iniciar procesos multifotón en atmósferas controladas, antes de que el calor generado se difumine. De esta forma se originan procesos atérmicos, o al menos procesos con un daño térmico mínimo. Pero esta sierra de diente fino es simplemente demasiado fina para la mayoría de las aplicaciones láser.
  • Aplicaciones no lineales:
La tecnología ultrarrápida es también la idónea para producir efectos no lineales, como la conversión de la longitud de onda y la absorción multifotón, para uso en inspección de obleas e imágenes biomédicas.
  • Observación de fenómenos dependientes del tiempo:
El láser ultrarrápido también es eficiente para observar fenómenos dependientes del tiempo para espectroscopía y física de partículas, y puede proporcionar un tren de pulsos de alta frecuencia muy estable para ser utilizado en metrología.
  • Bibliografía:

Defining ultrafast fiber lasers is e tricky business. LaserFocusWorld July 2008

High-power fiber lasers: Ultrafast fiber laser reaches gigawatt peak powers. LaserFocusWorld May 2008.

Ultrafast fiber lasers forge new microprocessing frontiers. LaserFocusWorld October 2008.

Palabras clave: thin-disk laser, modelocked laser, femtosecond laser, picoseconds laser, pulse compression, microfluidic devices, patterned semiconductor, athermal process, multiphoton processes

01 noviembre 2008

Diseño de procesos industriales incorporando escaneo láser

Mediante la tecnología 3D scanner se llevan a cabo análisis de objetos en tiempo real, capturando datos sobre la forma e incluso la apariencia (por ejemplo, el color), y construir a partir de estos datos modelos tridimensionales digitales. En el proceso de escaneo láser una línea láser estructurada se hace pasar por el objeto con el objetivo de colectar datos tridimensionales. Los datos de superficie son capturados por un sensor de la cámara montado en el escáner láser, y se registran con exactitud los untos 3D en el espacio.
Debido a lo avanzado y variable de esta tecnología, vamos a basar esta exposición en la información detallada que suministran los fabricantes.

APLICACIONES EN LA INDUSTRIA

En la industria esta tecnología se usa para tres aplicaciones diferentes:

En la industria esta tecnología se usa para tres aplicaciones diferentes:

EQUIPAMIENTO

El equipamiento láser puede ser de varios tipos:

  • Equipos manuales: Se usan para objetos de pequeño tamaño con detalles moderados o intrincados.
  • Cámara de escaneo laser 3D: Se utiliza para objetos de tamaño medio o grande y con detalle moderado. Son equipos que no requieren contacto con el objeto, y proporcionan excelentes soluciones a alta velocidad y fiabilidad. La captura de las imágenes puede hacerse colocando la cámara en una posición estática o utilizándola como una cámara digital normal.
  • Escáner laser de rango largo: Este equipo se utiliza para grandes objetos (aproximadamente hasta veinte metros) con detalles moderados. Es excelente para barcos, infraestructuras, espacios abiertos, etc.
  • Escáner basado en CMM convencional: Esta tecnología se utiliza con los objetos más pequeños y los detalles más intrincados.

¿PODEMOS USAR ESCANEADO LÁSER EN NUESTRA APLICACIÓN?

Las tecnologías disponibles para construir estos modelos de escaneo 3D son numerosas, cada una con sus propias limitaciones, ventajas y costes. Consecuentemente, antes de plantearse algo serio, deberemos hacer un estudio minucioso de la utilidad de esta tecnología en nuestra aplicación. En este enlace podemos ver un resumen de las características de estos productos.

Las decisiones deben tomarse una vez se haya valorado en conjunto el proceso, teniendo en cuenta variables como:

  • Seguridad. Debe realizarse un análisis de seguridad del proceso para tener en cuenta los riesgos que esta tecnología puede suponer para el personal de planta.
  • Funcionamiento del proceso. Fases del proyecto, estrategias de contratación, restricciones, etc.
  • Complejidad. Debe evaluarse tanto la complejidad de los diseños como la complejidad de la construcción.
  • Localización.
  • Personal.

Analizando nuestra posible aplicación es muy posible que veamos que el escaneo láser es ya una opción apropiada, que aporta beneficios, por ejemplo, en la planificación de proyectos, en el diseño, en la exactitud de los datos, disponibilidad de información, y en aspectos operacionales. La seguridad es también un beneficio, que a veces se desestima, pero con es esta tecnología es factible reducir sustancialmente el tiempo que el personal está expuesto a condiciones ambientales peligrosas. En proyectos a realizar en localizaciones remotas o peligrosas, la información que puede necesitar un trabajo de semanas para conseguirla, puede obtenerse ahora en pocos días. La accesibilidad dentro de la planta es otra consideración que debe tenerse en cuenta, pues la posición del escáner puede situarse hasta a 300 m del punto inspeccionado. Los beneficios para diseño de procesos que pueden obtenerse con la información que está disponible tras un escaneo láser son incalculables. Muchos procesos industriales, requieren a menudo la reiteración para conseguir encontrar la solución óptima, y con esta tecnología el diseño consigue simplificarse sustancialmente.

El uso del escáner láser y modelos 3D son de los aspectos más recientes a tener en cuenta en los procesos de diseño de plantas industriales y sistemas de tuberías. El escaneo láser combinado con la visión de burbuja fotográfica, da un rápido y fácil acceso a toda la planta, con un ahorro de tiempo potencial significativo. No sólo la información está rápidamente disponible sino que también es fácil el acceso a toda la planta, con un ahorro de tiempo potencial significativo. El escaneo láser permite que el tamaño de las conducciones, válvulas de control, medidores de caudal, dimensiones del equipo, etc., pueda ser controlado y sus valores confirmados respecto a la documentación existente. El ingeniero obtiene datos exactos y fiables para proceder en el proceso de diseño. En circuitos hidráulicos críticos, como los de los reactores, los modelos en 3D sirven para confirmar la exactitud de sus dimensiones.

La información de una planta existente puede obtenerse con el mayor rigor y usarse posteriormente para el diseño de nuevas plantas, lo que es muy interesante, por ejemplo, en el sector de los hidrocarburos, y especialmente en refinerías.

ALGUNOS FABRICANTES

Entre los fabricantes de esta tecnología hemos seleccionado los siguientes:

  • Delcam: Esta compañía británica es uno de los principales suministradores del mundo de soluciones CADCAM avanzadas para la industria de la fabricación.
  • Directdimensions: Este fabricante ofrece soluciones de escaneo láser, ingeniería inversa y modelización digital.
  • Geomagic: dispone de software de inspección automatizado que acelera los procesos, proporciona un análisis en profundidad y garantiza la repetibilidad. Es una de las empresas líderes en tecnología DSSP.
  • Reverse-it: Proporciona productos de software de ingeniería inversa.

Bibliografía:

  • 2007 Laser Scanning/Reverse Engineering Vendors. Reference Guide.
  • Capturing a competitive edge through Digital Shape Sampling & Processing (DSSP). SME Blue Book Series.
  • Laser scanning. A manufacturing guide.
  • Process design benefits of laser scanning.

Palabras clave: 3D scanner, reverse engineering, quality control, advanced CADCAM solutions for manufacturing industry, digital modeling, CMM-Based Scanning.

26 septiembre 2008

Nuevo software de análisis de rayos láser y sus aplicaciones en soldadura

Ophir-Spricon, líder global en equipos de medición láser, lanzó al mercado el pasado mes de agosto un nuevo software de análisis de la precisión de rayos láser, la última versión de su software LBA. La precisión de la medición de LBA se basa en Ultracal, el algoritmo de corrección patentado por la compañía que ayudó a establecer el standard ISO 11146-3 para la determinación de la exactitud de la medición del rayo. Ultracal asegura que la alta exactitud y fiabilidad en la industria para retener señales negativas es esencial para hacer mediciones de la anchura del rayo correctas y extraer débiles señales del ruido. LBA también se caracteriza por un programa de Pointing Stability que colecta datos de pico y centroide del sistema central del LBA y los muestra gráficamente. Esto último es crítico para conseguir realizar soldaduras de alta precisión, en aplicaciones de gama alta que utilicen fabricación láser o en la industria militar.
La última visión de LBA opera con el sistema operativo Microsoft Windows Vista, y trabaja con SP503U y SP620U de Ophir-Spriricon, nuevas cámaras USB 2.0 CCD que caracterizan el rango más dinámico disponible en la industria, hasta 64 dB.
LBA está diseñado para trabajar en una gran variedad de aplicaciones de fabricación de alta gama e I+D, y contiene todos los algoritmos y cálculos necesarios para hacer las medidas más exactas, incluyendo cálculos cuantitativos, visualización 2D y 3D, apertura definida por el usuario, zoom de hasta 32 aumentos, etc.
Palabras clave: Laser beam analysis software

07 julio 2008

Mercados emergentes: El láser de fibra

Algunas áreas tecnológicas, áreas de aplicación y mercados geográficos están en pleno auge. En ese sentido podemos mencionar la emergencia del laser de fibra como una de las tecnologías más excitantes del momento: Se trata de una tecnología más eficiente, más versátil y más controlable. El láser de fibra se utiliza ya en muchos mercados de fabricación, en gran medida por su facilidad de utilización, y está ya desplazando a muchos láseres de estado sólido y, conforme se incrementa la potencia, puede también moverse al territorio del corte, ocupado hasta ahora por el láser de CO2. El láser de diodo todavía se usará en diferentes aplicaciones, aunque diversificando a tres nichos diferentes: Alta potencia, bajo coste y alto brillo. Debido a la naturaleza de cada uno de estos mercados individuales, serán necesarios diferentes fabricantes individuales para operar en los distintas aplicaciones.

Llegan buenos tiempos para la fotónica, ya que nuevas aplicaciones están emergiendo en diferentes mercados. Uno de los proyectos de alta gama que se han desarrollado en los últimos meses ha sido iPhone, cuyas piezas están mayoritariamente fabricadas con tecnología láser. Estos materiales de procesado de precisión han sido fundamentales para crear muchos de los equipos electrónicos de los que disfrutamos hoy en día: pantallas, circuitos impresos, y chips de silicio. Estos avances fueron posibles gracias al láser UV con pulsos de nanosegundos y picosegundos. Esta tecnología láser ofrece zonas de calor afectadas por el calor de una forma muy reducida, y proporcionan un corte más limpio y mucho más exacto. Estas tecnologías se utilizan para cortar circuitería transparente en pantallas táctiles, así como el recocido de la parte trasera de las pantallas para conseguir un mayor brillo, y también muchas piezas del circuito – donde las tolerancias son tan ajustadas que sólo los láser pueden cumplir los requerimientos de precisión. Los mercados donde esta tecnología está creciendo con mayor fuerza son los asiáticos: Taiwan, China y Corea.

Entre los principales mercados emergentes dos destacan de manera especial – el tratamiento cosmético y la industria solar. También los mercados médico y militar están entre los más fuertes del momento. Veamos a continuación algunas aplicaciones del láser en el sector industrial.

  • El láser en la fabricación de células solares: Con el barril de petróleo rozando los 150 dólares, el mercado de las células solares está disfrutando de un gran auge, ya que el hueco del coste del vatio entre combustibles fósiles y energía solar se reduce rápidamente. La industria solar crece de forma masiva, y el láser tiene mucho que aportar ahí. En efecto, en el proceso de fabricación de paneles solares el láser interviene en 10 o más aplicaciones diferentes. La mayoría de los paneles están fabricados con obleas de silicio cristalino, con espesores de 250 µm de espesor y midiendo 6 x 6 ". En la actual fase de desarrollo de la tecnología de producción de células solares los fabricantes, los fabricantes están cualificando el uso de láser UV de pico y nanosegundos. Esto origina importantes ventajas en el proceso de fabricación, principalmente debidas al hecho de que el procesado láser se hace sin contacto y ello propicia que las obleas sean más finas, con el consiguiente abaratamiento de la misma al utilizar mucho menos material. El uso de obleas finas en el proceso de fabricación de células solares es una tecnología emergente. Hasta hace poco había limitaciones al fabricar células muy finas, pero éstas se vienen superando en los últimos años, y las obleas finas ya se están comercializando con éxito. Las últimas tecnologías de obleas finas, o films, han conseguido que estas células solares sean eléctricamente más eficientes, pero también son mucho más quebradizas. Por ello, la utilización de láser para cortar la circuitería eléctrica, sin aplicación de presión, reduce sensiblemente el riesgo de daño.
  • El láser en los sistemas de codificación: El marcado sutil de todo tipo de objetos proporciona una forma idónea de automatizar los procesos automáticos de lectura de todo tipo de características de los mismos. Casi todos los productos y piezas son propicios a ser identificados con marcas, ya sea un código de identificación, un logo o una impresión. El láser se utiliza cada vez más para generar este tipo de marcas, y por ello, las marcas indelebles sin contacto se usan de forma creciente sobre cualquier superficie.
  • El láser en la instrumentación de automoción: La instrumentación día/noche de muchos vehículos se hace con láser, y en este segmento de actividad el láser de fibra representa ya un 25 % del mercado, y el potencial de crecimiento puede aquí estar probablemente en el 40 % o más.
  • El láser como tratamiento térmico localizado: El láser también se utiliza para propósitos de tratamientos con calor, encamisado de electrodos y endurecimiento. Esta tecnología se utiliza por ejemplo en el proceso de fabricación de motores diesel, donde se aplica un tratamiento térmico láser para que los cilindros tengan más durabilidad. La tecnología láser permite aplicar tratamientos térmicos localizados de una forma efectiva en costes – y es especialmente adecuado en grandes piezas ya que evita introducirlas en hornos de gran tamaño. Las aplicaciones del láser para realizar tratamientos térmicos localizados de piezas o equipos de gran dimensión son especialmente destacables. Puede utilizarse por ejemplo para reparar los cazos de las grandes máquinas de movimiento de tierras, cuyas puntas tienden a desgastarse. En estos casos pueden sustituirse únicamente las puntas desgastadas y posteriormente aplicar un tratamiento térmico por medio de diodos láser.

Bibliografía: Emerging markets. Electro optics Issue 194. June/July 2008

Palabras clave: Fibre laser, CO2 laser, solid-state laser, diode laser, reduced heat-affected zones (HAZ), thinner wafer, heat treating

19 mayo 2008

La tecnología de escaneado láser óptico 3D

En este post hablamos de la tecnología de escaneado láser óptico 3D, una de las herramientas revolucionarias en los procesos de inspección de calidad de productos. Nos centraremos en su aplicación a la industria de automoción, pero es aplicable a otros muchos procesos de fabricación. Esta tecnología de inspección geométrica da garantías de que piezas individuales de un vehículo son ensambladas correctamente. El proceso ha sido desarrollado en un proyecto conjunto en el que han participado tres factorías de Volvo. Según los resultados de este proyecto, la tecnología 3D óptica puede revolucionar la inspección en automoción en términos de rendimiento en las mediciones y transparencia en la toma de datos. Estos beneficios conlleva un ahorro de tiempo y costes significativo en el proceso de control de calidad en el producto. Esta tecnología se aplica a procesos de fabricación en los que el ensamblaje de piezas tiene que ser perfecto, La integración precisa de todos los componentes de un vehículo consigue mejorar el acabado y comportamiento del mismo. Si el ensamblaje no es exacto, el vehículo acaba teniendo problemas de mantenimiento, como pueden ser los provocados por pérdidas y vibraciones. Si el ensamblaje y el comportamiento ante la fatiga son perfectos, el vehículo tendrá menos problemas durante su uso. El control de calidad del producto, que se ejecuta en la fase final de un proceso productivo, proporciona confianza de que la fabricación del producto se ha realizado correctamente. Hasta ahora, el sistema que empleaba Volvo era la inspección geométrica 3D mediante sondas táctiles, que al tomar datos de forma coordinada verificaban la geometría 3D de los componentes. Pero este proceso consume mucho tiempo y requiere de personal experto para interpretar los datos obtenidos. Con la nueva tecnología de escáner 3D, no solamente se ahorra tiempo, sino que además se consigue una información mucho más precisa. El scanner empleado en el proyecto es el XC50-LS de Metris,
Bibliografía:
Palabras clave: Optical 3D laser scanning technology, Coordinate measurement machines (CMMs).

15 mayo 2008

Avances en la tecnología de los sistemas de marcado láser

En este post repasamos los últimos avances en la tecnología de marcado láser aprovechando el reciente lanzamiento de nuevos equipos de marcado láser presentados en EMO 2007. EMO es la feria del metal de Hannover, cuya edición número 22 tuvo lugar el pasado mes de septiembre. Los principales avances conseguidos en esta tecnología son especialmente más memoria y unos tiempos operacionales más rápidos. Presentamos en este post el nuevo equipo de Elextrox, compañía dedicada al diseño, desarrollo y fabricación de sistemas de marcado láser. El marcado láser usa energía altamente concentrada de haces de luz muy paralelos, que se enfocan a un punto microscópico. Moviendo el haz de luz por el área de marcado se pueden crear una gran variedad de imágenes en un amplio rango de materiales. La legibilidad de la marca se consigue mediante el contraste de color entre la marca y el material base. El contraste es una función de uno o varios procesos, incluyendo grabado, reacción termoquímica, recocido y ablación. Elextrox ha desarrollado un equipo electrónico que permite descargar al usuario programas de marcado de manera instantánea y usar los archivos directamente con un stick de memoria. La memoria disponible, de 2 gigas, permite la utilización de programas más complejos, y en mayor número. La programación off-line es una opción viable. Estas características reducen el tiempo de configuración. El resultado es la obtención de un nuevo sistema electrónico que consigue un ahorro de tiempo sustancial y una mayor versatilidad en las aplicaciones del cliente, lo cual consigue mejorar la productividad del negocio. El equipo proporciona un control absoluto de todo el proceso de marcado. Destacamos también la capacidad del equipo para ser integrado en cualquier línea de producción. El producto se suministra llave en mano una vez se han estudiado las necesidades del cliente y ello permite ofrecer el equipo más adecuado a sus necesidades. El software es también desarrollado por la firma, lo cual hace que pueda amoldarse a las necesidades de cada aplicación. Este post se basa en el artículo “Laser marking systems technology advances
Palabras clave: laser marking, engraving, annealing, ablation