Las tendencias tecnológicas tales
como la eficiencia energética permiten incrementar la densidad de potencia o la
integración total de potencia, señales y datos en la misma plataforma del
sistema. Estas tendencias están incrementando el crecimiento de la electrónica
de potencia, en correlación con la rápidamente creciente demanda para
aplicaciones basadas en la electrónica de potencia, tales como convertidores de
frecuencia, servoaccionamientos o dispositivos fotovoltaicos.
- Flexibilidad de diseño eléctrico, térmico y mecánico.
- Costes de producción, instalación y mantenimiento.
- El nivel de satisfacción del usuario influenciado por la facilidad de uso.
- La fiabilidad a largo plazo, especialmente bajo límites umbral.
- La seguridad proporcionada a hombre y máquina.
Refiriéndonos a las aplicaciones
de potencia, definitivamente dos de los desafíos que los ingenieros
electrónicos deben solventar, es primero la cuestión de la gestión térmica, y
segundo el diseño de los sistemas de transporte de la corriente. Además tenemos
los requerimientos de compatibilidad electromagnética, junto con la continua
demanda de equipos más pequeños, más eficiencia de producción y la reducción de
costes.
No necesitamos mencionar que cada
uno de los tópicos es una ciencia en sí mismo. Mirando los elementos
conductivos de la electrónica de potencia, podemos principalmente identificar
los conductores, el circuito integrado, usualmente algunas barras de buses y los puntos de
unión.
Por ejemplo, debido a una mejora
en el comportamiento del proceso de fabricación, particularmente el rendimiento
del circuito integrado se ha incrementado en los últimos años. Moviéndonos en embarrados de
cobre con espesores entre 35 μm a 400 μm. Actualmente es posible transportar
corrientes de 800 A o incluso más.
Otra cuestión es conseguir barras
de cobre con un tamaño de 3 x 15 mm integrado a un circuito integrado, y otro es conseguir
circuitos de potencia conectados a los periféricos.
Bibliografía:
- Latest PCB technology boosts power electronics performance. Electronics Engineer. July 2009
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