15 agosto 2011

Láser direct structuring crea circuitos integrados 3-D de bajo coste



Los diseñadores de sistemas electrónicos se ven cada vez más en la necesidad de crear dispositivos más funcionales que se adapten a espacios angostos.
La tecnología laser direct structurign (LDS) crea dispositivos de interconexión moldeados tri-dimensionales (3D – MIDs) usando pasos láser y metalización para crear circuitos eléctricos que resuelven este problema.

La tecnología LDS lleva en el mercado diez años pero no ha sido hasta hace muy poco tiempo que se ha incrementado la diversidad de su aplicación más allá de la fabricación de teléfonos móviles.
En LDS, un dispositivo de interconexión moldeado se crea tomando un componente moldeado por inyección e integrando una traza de circuito en la superficie a lo largo del contorno del componente. Esta traza láser se lleva a cabo con el uso de un LPKF laser system (Hannover, Alemania) que realiza los cortes y aplica la metalización de las láminas exactamente donde las ha trazado el láser.
Las ventajas de esta tecnología son obvias: consolidación de piezas, miniaturización, reducción de peso, tiempo de montaje reducido, fiabilidad incrementada, y un potencial de reducción de costes del sistema total. Sus aplicaciones son los mercados médicos, automoción, industrial, y mercados de defensa/militar.
Las principales aplicaciones de la tecnología LDS son hoy en día las antenas de teléfonos móviles y los circuitos que transportan corriente. Se elimina la necesidad de tener una antena independiente de integrarla en el propio dispositivo.
Es muy importante también la flexibilidad de añadir componentes en la superficie, lo que permite que el circuito electrónico sea una parte de nuestro componente de plástico mecánico. Realmente estamos eliminando el circuito tal y como lo conocemos y lo integramos en otras partes de plástico del dispositivo que estamos diseñando. Los polímeros LCP y PPA resistirán las temperaturas de soldadura. Pueden crearse circuitos ambos lados de una pieza.
Bibliografía: Laser direct structuring creates low – cost 3D integratd circuits. LaserFocusWorld October 2010
Palabras clave: 3 – D molded interconnect device (MID)
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