Investigadores de Fraunhofer Institute for Laser Technology ILT han solventado las dificultades que hasta ahora se presentaban en el uso de técnicas de fusión de láser selectivas en aleaciones de cobre. Se utiliza un láser de 1000W en lugar del láser de 200W usado en SLM, para compensar la disipación de calor del cobre.
SLP es una técnica de fabricación rápida particularmente bien adaptada a la producción de componentes metálicos complejos, algunos de los cuales no pueden fabricarse usando tecnologías convencionales. En el proyecto InnoSurface, un equipo de investigación ha modificado el proceso SLM para materiales de cobre.
En el proceso SLM convencional, polvo metálico se deposita en capas en una plataforma controlada por computador antes de ser fundidas por un rayo láser, conectando las piezas existentes de los componentes cuando se funden y luego se re-solidifican. Aunque el cobre tiene un punto de fusión más bajo que el acero, su absorción de luz láser inferior y disipación de calor más alta hacen que la tecnología SLM sea impracticable, ya que durante el proceso se forman minúsculas bolitas de material fundido, creando cavidades en el componente final. El equipo ILT compensó la elevada disipación de calor y baja absorción usando láser de 1000 w en vez del de 200 w comúnmente usado en SLM.
Bibliografía: Cutting costs with chips. Issue 211 March 2011
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