Ansis Inc. ha anunciado la liberación de su último Ansys Icepak software (ya hablamos en otro artículo de esta plataforma, ver ANSYS actualiza su plataforma de simulación de ingeniería para desarrollo de productos), que aplica tecnología de dinámica de fluidos a la gestión térmica en electrónica. Este software aplica tecnología de dinámica de fluidos a la gestión térmica electrónica. La versión 12.0 introduce nuevas características para el análisis térmico de paquetes y circuitos impresos (PCB), que consisten en nuevas y realzadas tecnologías para geometrías de malla compleja, y nuevas capacidades de modelización física. Estas características permiten a los ingenieros que diseñan componentes electrónicos para productos como teléfonos móviles, computadores y tarjetas gráficas la mejora de su rendimiento y la necesidad de prototipos físicos.
Ansys Icepak software acelera el desarrollo del producto simulando la disipación de energía térmica en dispositivos electrónicos en el componente, circuito, o nivel de sistema. Basándose en el Ansys Fluent CFD (computational-fluid-dynamics) solver, Ansys Icepak software ha fortalecido la interface de usuario de forma que permite la creación de modelos de ensamblajes electrónicos complejos. La integración de las capacidades de Ansys Iceboard y Ansys Icechip en into Ansys Icepak 12.0 proporciona a los ingenieros una plataforma integrada para analizar diseños de paquetes, PCB y sistemas. La importación directa de ECADs (electronic-computer-aided designs) permite a los ingenieros modelar todos los componentes de paquetes y PCB, incluyendo trazas, vías, bolas de soldadura, conexiones, etc. Una nueva capacidad para modelar el calentamiento joule de PCB, junto con la habilidad de importar perfiles de distribución de potencia DC de Ansoft Slwave, realza la exactitud de la simulación térmica del PCB. Icepak 12.0 también ofrece macros realzados, capacidades de modelización realzada de ventiladores, procesado en paralelo, postprocesado, y nuevas librerías para sumideros de calor, enfriadores termoeléctricos, y materiales.
Ansys Icepak 12.0 emplea una nueva tecnología de mallado que realza la capacidad del software para manejar geometrías complejas y mejorar la exactitud sin sacrificar la robustez. El nuevo mallado proporciona mayor uniformidad, calidad, curvatura, captura de proximidad, y velocidad. La generación automática de mallas exactas representa la verdadera forma de los componentes electrónicos y la solución del flujo de fluidos y todos los modos de transferencia de calor tanto para estado estacionario como transitorio.
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