10 mayo 2009

ANSYS actualiza su plataforma de simulación de ingeniería para desarrollo de productos

ANSYS es una de las plataformas más utilizadas en estudios de desarrollo de productos que utilizan tecnologías como cálculo por elementos finitos y dinámica de fluidos computacional. El objetivo de este software es predecir cómo funcionará un determinado producto bajo un entorno real. El nuevo desarrollo es ANSYS 12.0.
En esta ocasión se ha actualizado la plataforma de simulación de ingeniería inteligente. Se trata de una tecnología innovadora que avanza en cada disciplina de la física, a la vez que mejora en velocidad de computación y se realzan tecnologías tales como el manejo de geometría, mallado y post-procesado. Estos avances solamente ya representan un paso principal en la trayectoria del desarrollo de herramientas de simulación para el desarrollo de productos.
Son muchas las características del programa que se han realzado en esta nueva actualización, dirigidas especialmente a la integración CAD, aumento de herramientas de mallado, optimización del diseño y estudios estadísticos que agilizan el diseño de ingeniería.
Entre las mejoras del programa destacamos también una solución de mallado automatizado que se encuentra entre las mejores de su clase para estudios de dinámica de fluidos. Otros tipos de simulación se han beneficiado también de las mejoras, por ejemplo los análisis estructurales se beneficiarán de la automatización mejorada y calidad de la malla.
La solución multi-física también incluye características realzadas, que están disponibles solventando problemas multi-física acoplados secuencialmente y directamente. Se consigue con ello que la simulación multi-física sea incluso más rápida que antes.
Respecto a las tecnologías solver, se ha dado también un considerable paso hacia delante. El ambiente ANSYS Workbench se ha rediseñado para un flujo de trabajo multi-física eficiente, para lo cual se integra la tecnología solver en un ambiente de simulación unificada. ANSYS 12.0 se extiende también al solver sparse distribuido, con capacidad para soportar matrices complejas y asimétricas, en ambientes paralelos de memoria distribuida y compartida. Esta nueva tecnología solver reduce dramáticamente el tiempo necesario para realizar ciertas soluciones de acoplamiento directas, incluyendo efectos Peltier y Seekbeck, así como termoelasticidad. Otra excitante nueva capacidad es la nueva familia de elementos acoplados directos; estos nuevos elementos son capaces de modelar el flujo del fluido a través de un medio poroso.
Otra mejora conseguida es la capacidad para soportar análisis de campo acoplados. Hay también un nuevo sistema para el acoplamiento termoeléctrico que soporta el análisis de calentamiento de Joule, con propiedades de materiales dependientes de la temperatura y efectos termoeléctricos, incluyendo los efectos Peltier y Seebeck. Las aplicaciones de esta nueva tecnología incluyen calentamiento de Joule de circuitos integrados y trazas electrónicas, barras colectoras, y enfriadores termoeléctricos y generadores.
Una de las principales mejoras para interacción de estructuras de fluidos es una nueva solución FSI de sólido sumergido. Esta técnica se basa en un método de superposición de malla en el que el fluido y el sólido se mallan independientemente uno del otro. La solución permite a los ingenieros modelar la interacción de la estructura del fluido de sólidos rígidos sumergidos con movimiento impuesto.
Más características de la ampliación del programa pueden revisarse aquí.
Palabras clave: Smart Engineering Simulation, Simulation Driven Product Development, fluid structure interaction (FSI)
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